三維形貌儀概述

Rtec 三維形貌儀已被多個實驗室、大學和行業使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優勢，并且各項技術彼此互補。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。

3D光學輪廓儀組合

白光干涉儀

旋轉盤共聚焦顯微鏡

暗視野顯微鏡

明視野顯微鏡

主要平臺規格

產品規格

標準電動平臺150x150mm（可選210x310mm）

標準轉塔，電動轉塔可選

垂直范圍可達100mm

傾斜階段6度

XY平臺分辨率0.1um

自動拼接楷模

Sigma頭 - 僅限白光干涉儀

Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

應用

●粗糙度  ●體積磨損   ●臺階高度   ●薄膜厚度   ●形貌

測試圖像示例

        DLC涂層球                                 粗糙涂層表面                                     圓球磨斑

        金剛石                                         生物膜                                         微流體通道

聚合物涂層                                        墨痕                                               硬幣

研磨墊                                        鋁的失效痕跡                                    劃痕

涂層失效痕跡                                       芯片通道                                        晶圓

以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結合使用多種光學技術，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。該表面輪廓儀配有功能強大的分析軟件，符合多種標準。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發揮各自的優勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。